芯片资讯
- 发布日期：2024-01-13 08:14 点击次数：99
1月3日，证监会官网披露了深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”或公司)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量为不超过3,337.50万股，将于上交所科创板上市。
source：龙图光罩招股书
龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm1，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
公司是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，此外还获得广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等。截至2023年6月30日，公司拥有发明专利15项，实用新型专利26项，计算机软件著作权31项。
2020年-2023年上半年，应用于功率半导体领域的掩模版是龙图光罩最主要的收入来源，且营收和营收占比呈现逐年递增的趋势。龙图光罩指出，在功率半导体掩模版领域， 芯片采购平台公司的工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
龙图光罩本次拟使用募集资金66,320.00万元，主要用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目、补充流动资金项目。
其中，“高端半导体芯片掩模版制造基地项”是通过对公司现有核心产品的技术升级，实施更高制程（130nm-65nm节点）半导体掩模版的开发及产业化，加速实现130nm工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程；“高端半导体芯片掩模版研发中心项目”则将根据市场及客户的需求开展高端半导体掩模版技术工艺的研发。
龙图光罩表示，未来公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资金投入，逐步实现90nm、65nm以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套，形成“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略和思路。
未来三至五年，公司将利用现有的优势和产品竞争力，扩大国内特色工艺半导体市场掩模版的市场占有率，同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目建设，实现高端半导体掩模版技术突破，不断提升制程节点。
审核编辑：黄飞