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7月6日消息，据消息人士称，Wolfspeed将在2025年向瑞萨提供150mm碳化硅裸片和外延片，这将加强瑞萨电子向Sic碳化硅半导体功率元件过渡的愿景。Wolfspeed的碳化硅供应制造中心John Palmour未来全面运作之后，还会向瑞萨供应200mm碳化硅裸片和外延片，瑞萨电子表示与Wolfspeed的投资20亿美元的合作是一项双赢的交易。 随着电动汽车和可再生能源行业的迅速增长，对更高效率的功率半导体的需求也日益增加。在这个行业中，碳化硅（SiC）作为一种性能优越的材料，正逐渐受到

8月7日消息，近日全球第三大汽车制造商 Stellantis 宣布已与半导体制造商签订价值 100 亿欧元（112 亿美元）的合同，确保到 2030 年电动汽车 (EV) 关键汽车芯片和高性能计算功能的稳定的芯片供应。Stellantis 的半导体采购战略是 2022 年 3 月提出的Dare Forward 2030计划的一部分，旨在实现其财务目标，即到 2030 年将净收入比 2021 年翻一番，并在整个十年内维持两位数的调整后营业利润率。 Stellantis 首席采购和供应链官 Max

随着全球工业自动化浪潮的推进，电子电路行业作为现代制造业的重要基石，正迎来前所未有的发展机遇与挑战。在这一背景下，深圳市汇川技术股份有限公司（简称“汇川技术”）与四川托璞勒科技股份有限公司（简称“托璞勒”）的战略合作，不仅标志着两家企业的深度融合，更意味着行业智能化升级迈入新的发展阶段。 ·作为工业自动化领域的佼佼者，汇川技术一直致力于为全球客户提供卓越的智能化解决方案。 ·托璞勒，凭借在电子电路（PCB/CCL）行业中的精湛技艺和卓越品质，成为该领域高端智能制造的翘楚。 ·汇川技术和托璞勒的

在2021年7月31日，永太科技与宁德时代签署物料采购协议（以下简称“原协议”），明确了双方在六氟磷酸锂、双氟磺酰亚胺锂（LIFSI）及碳酸亚乙烯酯（VC）三大产品（合称为“原材料”）中的交易模式及价格等细节问题。 直至2024年1月9日，永太科技向外宣布公司与宁德时代已经敲定《物料采购补充协议》。此项新的补充协议不需要经过董事会及股东大会审议批准，同时也并未构成任何形式的关联交易以及满足《上市公司重大资产重组管理办法》中所定义的重大资产重组状况。 根据这份补充协议，宁德时代在2024年及20

Porotech是英国剑桥大学的子公司，正在开发基于氮化镓(GaN)的microLED技术，用于AR微显示器。该公司宣布与台湾富士康达成战略合作伙伴关系。根据两家公司的联合新闻稿，该协议将专注于将Porotech的多孔GaN半导体技术整合到富士康的专有制造技术链中，以生产“用于增强现实应用、可穿戴设备和智能设备的超高密度和节能microLED微显示器”。 孔隙度的好处 Porotech诞生于剑桥大学Rachel Oliver的实验室，Rachel Oliver于2018年与剑桥校友朱彤彤、刘英