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近期,由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击,晶圆代工行业又面临一波新的降价潮,行业内厂商几乎无一幸免。作为此次降价潮的重灾区,8吋晶圆代工成熟制程的厂商受创最深。 自2022年下半年至今,受半导体整体市况不佳、终端需求疲软、供应链持续去库存影响,晶圆代工厂的整体产能利用率一直处在低位运行。 背景:新一轮降价潮 近期,由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击,晶圆代工行业又面临一波新的降价潮,行业
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