ARM与苹果签署新芯片技术协议
2024-04-039月6日消息，据路透社报道，根据Arm公司周二向监管机构提交的首次公开募股（IPO）文件，苹果公司已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议将“延续至2040年以后”。 Arm公司在周二公布了其520亿美元的首次公开募股定价，这将是今年美国最大的IPO。在一份文件中，Arm表示，其所有者软银集团计划以每股47至51美元的价格发行9550万股英国公司的美国存托股票（ADR）。 Arm公司拥有全球大多数智能手机计算架构背后的知识产权，并将其授权给苹果和许多其他公司。苹果公司在为其iPhone、i
芯片制造商恩智浦半导体(NXP)遭黑客攻击,用户信息泄露
2024-04-039 月 8 日消息，网络安全专家 Troy Hunt 近日在 X（推特）上发布推文，表示荷兰芯片制造商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）遭到网络攻击，导致用户信息泄露。恩智浦目前已经开始向受影响的用户发送电子邮件。 原文翻译部分内容如下：“我们发现自 2023 年 7 月 14 日开始，在线门户网站 NXP. com 连接的系统遭到黑客攻击，包括电子邮件地址和联系电话在内的客户信息被泄露”。恩智浦表示现有调查表明这些泄露的数据没有被用于欺诈目的，官方并未公布具体有多少用户受到
美专家:全球或接下来有两条芯片供应链
2024-04-039月11日消息，随着科技的发展，全球芯片供应链在不断变革。近日，一位美国专家在行业论坛上提出，全球芯片供应链可能存在两条：一条由跨国企业主导，另一条由新兴本土企业崛起。这个观点引起了业界和学术界的关注。 传统上，跨国企业如英特尔、三星等在全球芯片市场中占据主导地位。然而，新兴的本土企业在本国政府的支持下，正在快速崛起。这些企业利用本国的研发和生产优势，对跨国企业构成激烈竞争。 尽管新兴本土企业具有诸多优势，但跨国企业的技术和规模优势也不容忽视。这两条供应链可能会在一段时间内并存，但最终可能会形
已超10倍认购额,芯片设计公司Arm今天开始IPO认购
2024-04-039月12日消息，据报道，英国芯片设计公司Arm在首次公开募股（IPO）中获得了10倍的超额认购，此次IPO计划在当地时间周二下午之前停止接受认购。 据知情人士透露，由日本软银集团控股的Arm将在周二提前一天停止接受认购，但本周三为所发行股票定价的计划不变。公司IPO提前停止接受认购的情况并不罕见，通常表明投资者的需求强劲。 知情人士补充说，到周三Arm此次IPO最终可能会获得高达15倍的超额认购，但一切尚未确定，随时可能发生变化。 Arm代表拒绝置评。此前有报道称，Arm在考虑提高IPO发行价
联发科澄清关于旗舰芯片天玑9300出现过热问题的传闻
2024-04-039月13日消息，联发科9月12日晚间紧急发布了一份澄清声明，针对外媒关于旗舰芯片天玑9300出现过热问题的传闻进行了有力的驳斥。公司明确表示，这些传闻毫无根据，并且相关媒体并未与联发科核实这些信息。因此，联发科已经采取行动要求相关媒体撤下相关文章，并刊登更正，以消除不实信息的影响。 联发科进一步强调，其第三代旗舰SoC芯片天玑9300在性能和功耗方面表现出色，且在与客户的新产品设计开发方面取得了顺利进展。联发科计划在第四季度推出搭载天玑9300芯片的客户终端产品。这款芯片采用了台积电N4P制程
小华半导体芯片测试中如何确保质量和性能的稳定?
2024-04-03随着科技的飞速发展，小华半导体的芯片在我们的日常生活中发挥着越来越重要的作用。为了保证芯片的质量和性能的稳定，测试环节至关重要。本文将介绍小华半导体的芯片在测试中如何确保质量和性能的稳定。 一、严格的质量控制体系 小华半导体拥有一套严格的质量控制体系，从原材料采购到生产流程，再到成品检测，每个环节都经过精心设计和严格把控。首先，采购环节注重选择优质供应商，确保原材料的品质。其次，生产流程中，采用先进的生产设备和技术，确保生产过程的稳定性和一致性。最后，成品检测环节，采用多种检测手段，如光学显微
MB85RS16NPN-G
2024-04-03MB85RS16NPN-G-AMEWE1芯片在Fujitsu IC FRAM 16KBIT SPI 20MHZ 8SON技术中的应用介绍 随着科技的飞速发展，电子设备的功能越来越丰富，性能越来越强大。在这个过程中，芯片技术起着至关重要的作用。今天，我们将详细介绍一款具有创新技术的芯片——MB85RS16NPN-G-AMEWE1，及其在Fujitsu IC FRAM 16KBIT SPI 20MHZ 8SON技术中的应用。 MB85RS16NPN-G-AMEWE1芯片是一款高性能的存储芯片，采用
Allegro埃戈罗ACS724LLCTR-20AU
2024-04-03标题：Allegro埃戈罗ACS724LLCTR-20AU-T芯片：传感器电流霍尔效应20A DC解决方案 随着科技的飞速发展，电子设备在各个领域的应用越来越广泛。在这个过程中，高性能的芯片起着至关重要的作用。今天，我们将深入探讨一款名为Allegro埃戈罗ACS724LLCTR-20AU-T的芯片，其独特的传感器电流霍尔效应技术以及20A DC解决方案在各种应用中的优势。 ACS724LLCTR-20AU-T芯片是一款高性能的霍尔效应电流传感器芯片，采用先进的半导体工艺制造，具有高灵敏度、低
IC HS USB TO UART/FIFO 48QFN的技
2024-04-03FTDI品牌FT232HQ-REEL芯片IC HS USB TO UART/FIFO 48QFN的技术与应用介绍 FTDI品牌以其高品质、高性能的芯片解决方案在电子行业享有盛名。其中，FT232HQ-REEL芯片IC HS USB TO UART/FIFO 48QFN是FTDI的一款重要产品，广泛应用于各种嵌入式系统、数据采集、工业控制等领域。 FT232HQ-REEL芯片IC HS USB TO UART/FIFO 48QFN是一款高速USB TO UART/FIFO接口芯片，它集成了USB
NCE2301芯片Trench工业级SOT
2024-04-03标题：NCE新洁能NCE2301芯片：Trench工业级SOT-23技术和方案应用介绍 NCE新洁能是一家专注于半导体器件设计与制造的领先企业，其NCE2301芯片是一款具有创新技术的Trench工业级SOT-23封装芯片。本文将深入探讨NCE2301芯片的技术特点、应用领域以及方案优势。 首先，NCE2301芯片采用先进的Trench技术，具有优异的电气性能和散热性能。这种技术能有效提高芯片的抗干扰能力和工作稳定性，使其在各种恶劣环境下都能保持出色的表现。此外，SOT-23封装设计使得该芯片