海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

标题：ZED-F9P-04B高精度定位模块——亿配芯城现货速发，精准定位无忧升级！

在当今智能化、自动化的时代，高精度定位技术已成为众多行业应用的核心需求。u-blox推出的ZED-F9P-04B模块，正是为满足这一需求而生的杰出代表。这款模块凭借其卓越的性能和可靠性，为各类高精度定位应用提供了强大的技术支撑。 性能参数亮点 ZED-F9P-04B是一款多频段GNSS（全球导航卫星系统）接收机模块，其性能参数相当出众： 厘米级定位精度：通过同时接收GPS、GLONASS、Galileo和北斗等多个卫星系统的L1/L2频段信号，并支持RTK（实时动态差分）技术，能够实现厘米级的

STM32F446RET6现货特供亿配芯城 - 强劲ARM Cortex-M4核心 180MHz高性能MCU即日送达

--- STM32F446RET6现货特供亿配芯城 - 强劲ARM Cortex-M4核心 180MHz高性能MCU即日送达 在当今飞速发展的嵌入式智能硬件领域，一颗性能强大、资源丰富的微控制器（MCU）是项目成功的关键。STMicroelectronics推出的STM32F446RET6正是这样一款备受瞩目的高性能MCU。现在，亿配芯城提供STM32F446RET6现货特供，服务稳定，即日送达，为您的项目开发与量产保驾护航。 强劲核心与卓越性能 STM32F446RET6的核心竞争力在于其内

【亿配芯城现货】MT40A512M16LY-075:E 原装内存芯片 高速稳定 即日发货

在当今高速发展的电子设备领域，内存芯片的性能至关重要。MT40A512M16LY-075:E 是一款高性能的内存芯片，以其卓越的速度和稳定性，广泛应用于各类计算和存储解决方案中。本文将详细介绍这款芯片的性能参数、应用领域以及相关技术方案。 性能参数 MT40A512M16LY-075:E 是一款基于DDR4技术的SDRAM芯片，具有以下关键性能指标： - 容量为8Gb（512M x 16），提供充足的数据存储空间，满足高负载应用需求。 - 工作电压为1.2V，低功耗设计有助于延长设备电池寿命并

【亿配芯城现货速发】IR3897MTRPBF 高效电源方案核心芯片 极速配送到手

在现代电子设备对电源效率和功率密度要求日益严苛的背景下，一颗高性能、高可靠性的电源管理芯片至关重要。IR3897MTRPBF 正是这样一款能够满足高端需求的同步降压稳压器控制芯片，以其卓越的性能成为高效电源方案的核心。 性能参数亮点 IR3897MTRPBF 是一款高度集成的电源管理IC，其核心性能参数十分亮眼： 宽输入电压范围：支持 4.5V 至 16V 的输入，使其能广泛应用于多种总线电压场景。 高开关频率：工作频率最高可达 1.5MHz，这不仅允许使用更小体积的电感和电容，有效缩小了电源

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在电子项目开发中，一颗可靠、高性能的存储芯片往往是确保设备稳定运行和数据准确记录的关键。AT24C32D-SSHM-T 正是一款在业界广受认可的串行EEPROM存储器，以其卓越的性能和可靠性，成为众多工程师的首选。 核心性能参数亮点 这款芯片的核心优势在于其 32Kbit（4096 x 8位）的存储容量，能够满足大多数应用场景下的参数配置、数据记录等非易失性存储需求。它采用 I2C兼容的双线串行接口，极大地简化了与主控MCU的连接，节省了宝贵的PCB空间和I/O资源。其工作电压范围宽泛，低至1