近日，RISC-V 联盟成员，业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 中。这是首次完整的 RISC-V 微处理器集成到 FPGA 中，这种集成方式为开发者提供 A25 内核需要的电源和所有微处理器外设，不占用 FPGA 资源。因此，硬件团队可以自由进行 FPGA 开发，同时软件团队也可以自由地使用 RISC-V 生态系统进行软件开发。 ▲ 高云在其 22nm

近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布正式发布其新的GW1NZ-ZV2产品以及GW1NZ-LV/ZV1产品的新封装，该产品具有低成本、小尺寸、低功耗的优势。此次发布的目的是为了更好地满足市场需求：即采用小型封装的低密度可编程逻辑器件FPGA，这些逻辑器件可以无缝集成到成本敏感的低功耗应用中。 革命性的成本优势在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域，高云半导体在这些领域率先提

本板卡提供如下例程，主要基于具体案例，聚焦于摄像头采集，LCD 屏驱动显示等图像处理相关。像 GPIO,CLK,LED 等这种简单的操作都放到具体实例中了，不再一一介绍，常用的IP 也是非常简单的操作，高云文档有些写得不太仔细，如遇到不清楚的地方可以联系官方FAE 或者我这边。3.1 LVDS 的应用LVDS 使用原语实现 LVDS 的驱动，没有 IP 使用（官网 IP 参考有错误），通过 PLL 产生LVDS 串行时钟和并行像素点时钟，采用 FPGA 生成 RGB 测试图并，通过 LVDS

2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes接口，PCIe硬核，MIPI D-PHY和C-PHY硬核，RISC-V微处理器硬核，支持DDR3接口。扩展的Arora V产品目前包括15K、45K、60K和75K LUT器件产品。 全新的Arora V不仅对之前Arora家族进行了补充，还在降低功耗的同时显著提升了性能。与Arora家族GW2A系列相比，Ar

1. SerDes介绍 SerDes由串行器（Serializer）和解串器（Deserializer）两个英文单词组合而成。SerDes可以通过同轴电缆或双绞线传输大量信息。当今世界，对更高速数据传输的需求与日俱增，而并行数据流却跟不上。SerDes技术可用于50欧姆同轴电缆接口或100欧姆双绞线接口。在某些情况下，还可以通过同轴电缆传输电源（POC），这是摄像机供电的理想选择。时钟数据恢复（Clock Data Recovery，CDR）是在单根电缆（铜缆或光纤）中实现无时钟数据传输的关键技

高云半导体车载 Local Dimming 方案成熟，知名车企仪表盘屏大规模量产。高云强势进军AR-HUD市场，多个项目同步推进。 随着智能汽车的快速发展，车载显示技术也在不断革新，用户对于屏幕显示画质质量的要求也逐日提升，如何应对不同光线条件下显示画质的一致性和稳定性成为汽车显示屏的一个重要课题。 高云半导体作为最早进入汽车市场的国产 FPGA 厂家，在座舱域的显示领域耕耘已久。为了改善光线切换时车载屏的显示效果，高云半导体成功地将最初用于消费市场的 local Dimming 多分区动态背